已做到什麼
超薄膜成膜完成,並以 PI 超薄膜電容樣品呈現元件級結果。公開站不列規格表與參數,重點是「能交付可評估的樣品」。
已交付技術
這是技術平台已產出的樣品之一:高K值超薄膜不但已完成成膜,更進一步做成 PI 超薄膜電容樣品。這代表材料設計、成膜到元件級整合的關鍵步驟都已走通,可供合作方評估能力與接續驗證。
超薄膜成膜完成,並以 PI 超薄膜電容樣品呈現元件級結果。公開站不列規格表與參數,重點是「能交付可評估的樣品」。
從粉體/體系到薄膜,再到可量測的電容樣品,是委託開發最需要看到的能力證明:不是概念投影片,而是已走完一段可驗證路徑。
建立在合成/改質、分散、成膜與樣品尺度驗證同一條鏈上;高K路徑是平台能力的具體展現,不是另一套敘事。
若需對齊應用情境、下一輪樣品或保密討論,請走「合作開發」或「聯繫我們」。投資視角可至「投資人專區」。
本頁為目前已開發技術的簡略說明,詳細內容持續更新中。若需進一步資料,歡迎來信洽詢。